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09-04 2026

2026-09-04

做强中国芯 · 拥抱芯世界 | 立川 CSEAC 2026之行圆满收官！

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08-29 2026

2026-08-29

倒计时！TGG立川半导体即将亮相CSEAC 2026！

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06-02 2026

2026-06-02

新启新址，骏业新程 | 立川半导体，我们搬家了！

2026年5月27日，宜搬迁，宜启程！立川（无锡）半导体设备有限公司正式告别了旧日的办公地，搬进了新家——无锡市锡贤路86号，协新科技产业园。

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04-25 2026

2026-04-25

凝心聚力，“扬”帆起航 | 立川半导体的扬州团建日记

都说“烟花三月下扬州”。于是，我们真的去了！立川半导体的小伙伴们，短暂告别了工位和代码，奔赴了一场与千年古城的浪漫之约。没有枯燥的会议，只有扬州的春风、瘦西湖的波光，以及——一场笑到肚子疼的趣味拓展。从“破冰”开始，大家就迅速从同事切换成了战友。

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08-30 2025

2025-08-30

立川半导体亮相第十三届半导体设备展晶圆探针台产品引关注

近日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了1130家半导体装备与核心部件及材料厂商参展，已成为半导体设备行业全产业链的一次盛会。

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05-24 2025

2025-05-24

出席长三角校友企业家论坛共探产业协同发展新机遇

近日，长三角产业链协作与创新生态共建会暨2025武汉理工大学苏州校友会企业家论坛在苏州黄金水岸大酒店举行。论坛由武汉理工大学苏州校友会联合长三角江浙沪皖地区校友会共同主办，汇聚了来自江苏、南京、上海、无锡、南通、杭州、宁波、连云港、徐州、安徽等地的校友企业家、行业领袖及专家学者。

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