强强联动开新局 | 立川智能亮相深商企业产品SHOW国际化专场

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做强中国芯 · 拥抱芯世界 | 立川 CSEAC 2026之行圆满收官！

作为国内半导体设备与核心部件领域的权威盛会，本届展会集聚全球顶尖的设备商、材料商及技术服务方，展会期间，TGG立川展台迎来众多产业链伙伴，就技术创新与产品应用展开深入沟通交流。

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倒计时！TGG立川半导体即将亮相CSEAC 2026！

TGG立川（无锡）半导体设备有限公司将于8月31日-9月2日亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展。

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新启新址，骏业新程 | 立川半导体，我们搬家了！

2026年5月27日，宜搬迁，宜启程！ 立川（无锡）半导体设备有限公司正式告别了旧日的办公地，搬进了新家——无锡市锡贤路86号，协新科技产业园。

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凝心聚力，“扬”帆起航 | 立川半导体的扬州团建日记

都说“烟花三月下扬州”。于是，我们真的去了！立川半导体的小伙伴们，短暂告别了工位和代码，奔赴了一场与千年古城的浪漫之约。没有枯燥的会议，只有扬州的春风、瘦西湖的波光，以及——一场笑到肚子疼的趣味拓展。从“破冰”开始，大家就迅速从同事切换成了战友。

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立川半导体亮相第十三届半导体设备展 晶圆探针台产品引关注

近日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了1130家半导体装备与核心部件及材料厂商参展，已成为半导体设备行业全产业链的一次盛会。

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