作为国内半导体设备与核心部件领域的权威盛会，本届展会集聚全球顶尖的设备商、材料商及技术服务方，7万平米展区、1400余家展商、20余场论坛与200多位演讲嘉宾，完整覆盖设备、材料、零部件及制造封测全链条。

展会期间，TGG立川展台迎来众多产业链伙伴，就技术创新与产品应用展开热切对话。衷心感谢每一位到场的客户、伙伴与同仁，你们的支持让此行圆满收官！

立川（无锡）半导体设备有限公司携自主研发的新一代探针测试台TGG-T200（兼容4/5/6/8英寸晶圆片）与TGG-T300（兼容8/12英寸晶圆片）亮相展会。两款产品的X轴、Y轴定位精度均可精确到1微米，性能对标东京精密与东京电子，致力于为半导体晶圆检测探针台领域提供国产化替代方案。

为期三天的展会期间，立川半导体展位热度持续高涨——接受了日本媒体的现场采访，迎来多家知名日本半导体企业参观，更吸引了众多海外专业观众驻足交流。来自产业链上下游的客户与合作伙伴围绕产品技术细节与应用场景展开了深入探讨。

未来，立川半导体将持续深耕探针测试台领域，致力于打造更高精度的检测设备，向着半导体检测领域的头部企业稳步迈进。