TGG立川（无锡）半导体设备有限公司将于8月31日-9月2日亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展。我们不见不散！

展会时间：8月31日-9月2日

展馆地址：无锡太湖国际博览中心

TGG展位：A3馆 145展位

在此次展会上，立川半导体将重磅首发两款全新机型。

精度再攀新高！

· Z轴扎针精度达±2微米

· 芯片定位精度 ±1微米

· 扎针精度 ±1微米

更精准的轨迹控制，更精密的微米级触达，为先进封装与晶圆测试注入硬核力量。

新品亮相，邀您共鉴国产半导体装备的极致匠心！

诚邀您莅临展位参观交流

现场将有专业技术团队为您

一对一解读产品细节与技术应用

期待与您相见！